Cellpack - Verbindungs-/Übergangsmuffe Verbindungsmuffe CHMSV3/24KV/240-400 3-Leiter 24kV Toshiba Yukai Technische Details Typ Warmschrumpf Ausführung

Technische Details Typ Warmschrumpf Ausführung dickwandig Schrumpfrate 4:1 Innendurchmesser vor Schrumpf 13 mm Innendurchmesser nach Schrumpf 4 mm Nenndurchmesser in Zoll sonstige Wandstärke nach Schrumpf 2

5 mm Kopfhöhe : 6 mm Gewinde : M 10 Länge L : 40 mm Festigkeitsklasse : 4

überbrückbarer Systemabstand 50 bis 60 mm

Technische Details Richtungsänderung horizontal Winkel 90° Bauform Bogen starr Kabelrinnenhöhe 60 mm Kabelrinnenbreite 500 mm Seitenlochung nein Montagelochung im Boden nein NATO-Lochbild nein Ausführung ohne Verbinder Geeignet für Funktionserhalt nein Werkstoff Stahl Rostfreier Stahl

FIPMETAL® Metall-Schutzschlauch mit PVC Mantel DMA-PVC aus Stahl verzinkt mit spezieller Verklammerung und einer dünnen PVC Schicht

Cellpack - Verbindungs-/Übergangsmuffe Verbindungsmuffe CHMSV3/24KV/240-400 3-Leiter 24kV Toshiba Yukai Technische Details Typ Warmschrumpf AusführungHybrid Verbindungsmuffen CHMSV3 eignen sich fr alle 3 Leiter Kunststoffkabel (PVC, PE, VPE, EPR). Sie ermglichen das Verbinden von Kabeln mit Kupferdrahtschirm verschiedener Querschnitte und Leitermaterialien auch bei unterschiedlichen Kabelkonstruktionen hinsichtlich Leitschicht (graphitiert, abzieh oder abschlbar). Mit Schraubverbindern. Technische Details Bemessungsspannung U0 U (Um) 12,7 22 (24) kV Ausfhrung Warmschrumpf Werkstoff des